在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)計(jì)過程中，工程師可以通過紅外熱像儀實(shí)時(shí)觀察各個(gè)元件的溫度分布，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化可能存在的過熱點(diǎn)。這有助于避免電路元件因高溫而導(dǎo)致的性能下降或失效，從而提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

如何用熱像技術(shù)實(shí)現(xiàn)PCBA熱設(shè)計(jì)的高效管理

非接觸測(cè)量：熱像儀無需直接接觸電路板，相比傳統(tǒng)的熱電偶等接觸式傳感器測(cè)試方式，避免了因接觸而產(chǎn)生的潛在風(fēng)險(xiǎn)，如靜電放電（ESD）損壞等。這種非接觸式測(cè)量方式使得溫度檢測(cè)更加安全、可靠。

可視化熱圖：通過紅外熱像儀，工程師可以直觀地看到電路板上的溫度分布情況，是否存在過熱點(diǎn)或溫度不均衡一目了然。而高低溫自動(dòng)捕捉技術(shù)，更可以高效的通過數(shù)據(jù)進(jìn)行故障診斷。

高清晰成像：電路板元器件一般尺寸較小，目標(biāo)可能為毫米級(jí)甚至微米級(jí)別。福祿克熱像儀具有高的分辨率和清晰度，才能更準(zhǔn)確的定位問題點(diǎn)。

專業(yè)化分析：可以滿足實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元器件溫度變化過程的需求，并通過專業(yè)軟件對(duì)熱圖或視頻進(jìn)行快速的分析處理，幫助更高效的利用測(cè)試數(shù)據(jù)來獲得實(shí)驗(yàn)結(jié)論。

Fluke TiS75+紅外熱成像儀

1、384*288高清像素，提供優(yōu)秀畫質(zhì)，過熱問題一目了然；

2、-20至550℃溫度量程，覆蓋各種研發(fā)品管測(cè)試場(chǎng)景；

3、兩種對(duì)焦模式，近距離小目標(biāo)選手動(dòng)對(duì)焦更清晰，遠(yuǎn)距離大目標(biāo)選自動(dòng)對(duì)焦更快捷；

4、數(shù)據(jù)流功能，手持測(cè)試/在線監(jiān)測(cè)隨時(shí)切換，一機(jī)兩用；

5、2米防摔，堅(jiān)固耐用，更長(zhǎng)的使用壽命。