TDK芯片安裝系統(tǒng)AFM-15

半導(dǎo)體設(shè)備和倒裝芯片貼片機(jī)等制造工藝對清潔度的要求不斷提高。在 PWP 測試中，TDK 獲得了有記錄以來很好的顆粒得分。我們生產(chǎn)和銷售新一代微型環(huán)境系統(tǒng)，該系統(tǒng)配備的 FOUP 負(fù)載端口與所有公司的 300 mm FOUP 兼容，無需調(diào)整，可通過氣墊系統(tǒng)啟用，還配備了自動氮?dú)獯祾吖δ?。此外，我們還生產(chǎn)和銷售可靠性高、節(jié)省空間、價(jià)格經(jīng)濟(jì)的倒裝芯片安裝系統(tǒng)。作為電子元件供應(yīng)商，TDK 從用戶的角度出發(fā)，對生產(chǎn)現(xiàn)場的需求進(jìn)行評估后，為您提供這些系統(tǒng)。

良好的貼裝觸點(diǎn)時(shí)間 0.75 秒/芯片（包括 0.2 秒加工時(shí)間）

安裝精度高（±7 μm/ 3σ）

占地面積小（0.99 m²）

低能耗連接

12 英寸晶片能力

彈匣裝載機(jī)/卸載機(jī)

HEPA過濾器

電離器

輪廓監(jiān)控器（US、裝載、凸起高度）

芯片托盤供應(yīng)

地圖數(shù)據(jù)（凸塊之間的粘合劑等）

鍵合噴嘴加熱器

基板（包裝） 特殊夾具

粘合檢查（前、后）

噴嘴拋光夾具

超聲波喇叭（用于大芯片）

產(chǎn)地：日本

類型：1503

鍵合工藝：超聲波

產(chǎn)品：LED、CMOS 傳感器、TCXO、SAW、Opto、高頻器件等

Max芯片（W×D×T）：2.5 × 2.5 × 1.0 mm

Min芯片（W×D×T）：0.3 × 0.3 × 0.1 mm

選件W×D：Max 7.0 × 7.0 mm

Max基板（W×D×T）∶180 ×120 ×3.0 mm

Min基板（W×D×T）：50 x 50 x 0.3 mm

選件：Max 8 英寸晶圓

貼裝時(shí)間：0.8 秒/片（包括 0.2 秒加工時(shí)間）

精度：±7 μm / 3 σ

Max負(fù)載：25 N（可選：50 N、100 N）

芯片供應(yīng)：5、6、8.12 英寸晶圓等；晶圓倉自動裝載

尺寸（W×D×H）：1,200 × 1,450 × 1,650 mm

重量：約 1,800 千克

信息與傳播、通信、汽車、微移動、工業(yè)與能源、消費(fèi)電子、家用電器